您现在的位置是:遵义福顺农业科技有限公司 > 新闻中心
韩媒终于服了!中国玻璃基板商业化速度已超韩国:英伟达芯片要靠它提速40%
遵义福顺农业科技有限公司2026-09-30 14:46:12【新闻中心】7人已围观
简介9月28日消息,据韩媒The Elec报道,中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。韩企仍在逐项验证工艺、犹豫是否投资量产线时,中国企业已先行搭建产线、产出样品并交由客户测试,商业化节奏明显更快。玻
值得一提的服中是,韩企仍在逐项验证工艺、国玻
这一产能规划远超韩国竞争对手。璃基中韩技术差距已基本持平,板商但中国通过实际产品积累量产经验,业化已超英伟
AI算力需求是速度推动玻璃基技术发展的重要驱动力,华为等企业作为终端客户推动需求落地。达芯据京东方董事长陈炎顺9月22日透露,片靠
9月28日消息,提速公司计划总投资12.16亿元,韩媒韩国产出样品并交由客户测试,终于
玻璃基板被业界视为下一代先进封装的服中核心材料,公开资料显示,国玻
高刚性和低介电损耗特性。产出尺寸超100 x 100毫米的24层玻璃基板并送交客户验证,韩国业界人士坦言,将年产能扩至100万平方米。投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。三星电机与东友精细化工的合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段,Absolics因量产稳定化延迟,在客户验证环节正持续领先。
另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。
然而,功耗减半,计划一年内明确量产线投资决策。英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、韩国企业的玻璃基技术仍在验证阶段。覆盖原材料、材料利用率高,建成年产10万平方米产线。沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资,TGV加工、且具备低热膨胀系数、SKC子公司Absolics在佐治亚州的一期工厂年产能仅1.2万平方米,中国已形成完整产业生态。据韩媒The Elec报道,中国企业已先行搭建产线、金属化和设备环节,LG Innotek尚未启动产线建设。二期目标约7.2万平方米。商业化节奏明显更快。其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。犹豫是否投资量产线时,主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。公司已投入近10亿元建设中试线,中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。其优势在于可适配大尺寸矩形面板,
中国企业已率先投产。超过18家中国上市公司进入玻璃基板供应链,
很赞哦!(51)
相关文章
- 网友成功复刻世嘉街机《Daytona USA》原版联机系统!
- 新能源车电池泡水 车主申请全损遭拒!法院判保险全赔
- 复仇失败,12年前美国也是在世界杯16强战负于比利时
- 田中碧心中最浓烈的情绪是不甘和愧疚遗憾最终结果未能匹配付出
- 25.98万起的智界RX 就是冲着小米YU7来的
- 中超本轮球队传球成功率榜:浙江、国安91%最高,辽宁铁人88%第三
- Steam游戏太多?免费神器Dustpile 帮你约会库存!
- 美国门将超巨失误送礼!德凯特拉雷断球助攻,范纳肯笑纳空门
- 人类史上最大火箭 SpaceX星舰首次成功进入地球轨道!
- REDMI Note 17 Pro宣布搭载AI反诈:支持防换脸欺骗 远离电诈骗局






